半导体行业芯片封装用导电互连浆料的开发

单位名称 安徽工业大学芜湖技术创新研究院
联系电话 0553-3993786
技术领域：新材料
导电互连浆料目前广泛用于半导体行业QFN先进芯片封装技术。然而，目前使用的导电互连浆料仍受制于国外企业。为此，需要开发一种适合QFN先进封装高性能导电浆料，技术指标达到或超过国外同类产品，为突破国外技术壁垒奠定基础，形成良好的经济与社会效益。