红外激光电路板焊点虚焊无损检测仪

项目持有方：哈尔滨工业大学

项目简介：

主要研究内容

众所周知，电路板是所有电子产品的基本构成，每块电路板上有成百上千个钎料焊点，其中任一个焊点存在虚焊都会导致电子产品的早期失效。电路板焊点虚焊的检测一直是一个世界性难题。基于先进的检测原理和方法，本项目产品可准确检测出以往无论是 AOI 还是最高端的 3DAXI 皆无法判明的焊点内部缺陷。

本项目开创性地将红外激光和热像仪有机地结合在一起，组成了一个高速实时微点热阻测量仪，并将其应用于焊点虚焊的检测。本发明是以一红外激光器定时定量照射焊点钎料处，使其快速升温，同时利用红外热像仪将焊点和靠近焊点的引线处以及器件引线处温度曲线同时测量，并将曲线叠加，根据其相吻合程度来判断焊点连接质量。根据热传导原理，当焊点与引线处连接良好时，两者之间热阻小，两条曲线温差小，吻合度高。当连接不良时，两者之间热阻大，两条曲线温差大，吻合度差。实验表明连接良好的焊点与引线曲线温差一般只有 1-5 摄氏度，曲线及为吻合；严重缺陷，两曲线温差可达到 20-60 摄氏度。

主要应用

首先是航空，航天，军工产品的生产厂家及研究所；其次是汽车高铁的生产厂家。

主要技术指标

检测方式：逐点检测；

检测效率：0.3-3 秒/一个焊点；

检测精度: 缺陷面积达 25-60％以上 100％检出（中高端产品和低端产品检测精度有差异）；

检测温度：焊点温升在 40-70℃。

联系方式：3993786