电子封装用铝基复合材料

项目持有方：金属研究所
应用范围：铝基复合材料与传统铝、钛、钼铜等合金相比，兼备轻质、高热导率、低热膨胀系数等特点，可广泛应用于微波通讯、导航、大功率电器等装备所需的电子封装产品。 
技术简介：研制的高体分铝基碳化硅材料具有密度小、热膨胀系数小、热导率高等特点，目前已作为热管理材料替代钼铜、钨铜等小批量应用于电子封装等领域，未来在IGBT、LED散热基板等领域也具有批量化应用前景。另外，还研制出下一代金刚石铝基复合材料，热导率比铝基碳化硅高一倍以上，加工性与经济性优于同类产品。 
主要指标（特点）： 1.增强相含量:50-65%；  2.密度：2.9 ~3.0 g/cm3；  3.弹性模量：190~240 GPa；  4.抗弯强度:350~450 MPa；  5.线膨胀系数：6~9 Ppm•℃  6.热导率：200~500W/m•K。                           
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