芜湖第三代半导体工程中心

建设模式：市政府投资建设的公共研发平台。建设依托单位：芜湖太赫兹工程中心有限公司/芜湖启迪半导体有限公司。建设周期：2020-2025年。

主要内容：工程中心建设成为第三代半导体器件开发平台和微电子科技企业孵化平台，支撑射频、功率、光电子探测/成像器件等相关企业开发芯片及应用系统，实现高端芯片与系统的产业化。通过以射频、功率、光电子器件为代表的第三代半导体器件开发，支撑相关企业自主掌握半导体材料生长、器件设计、制造工艺、封装与测试技术，氮化镓器件产品性能达到国际先进水平，芜湖在第三代半导体领域尤其是微波射频器件领域在我国乃至国际处于领导地位。充分发挥工程中心的平台支撑、成果转化、人才培养和资源集聚作用，努力把芜湖打造成为国内外知名的微电子产业创新集群。将中试生产线公共平台建设成为国家级重要的微电子产业创新平台。